Siruvalmistaja Qualcomm on paljastanut ensimmäisiä tietoja tulevasta MSM 8960 -piirisarjasta. Se on uuden sukupolven Snapdragon-siru, joka tarjoaa merkittävän parannuksen suorituskykyyn nykyiseen malliin verrattaessa.
Ennen seuraavan sukupolven sirua markkinoilla nähdään ensi vuonna MSM8260– ja MSM8660-piirisarjat. Niistä löytyy kaksi nykyisen sukupolven Snapdragon-ydintä, jotka on kellotettu 1,2 gigahertsiin. Niiden toimitukset valmistajille ovat jo käynnissä, joten ensimmäisiä laitteita voidaan odottaa markkinoille alkuvuodesta.
Qualcomm lataa paljon toiveita MSM 8960:aan, sillä se tarjoaa nykyiseen malliin verrattaessa viisinkertaisen suorituskyvyn, mutta kuluttaa virtaa 75 prosenttia vähemmän. Graafinen suorituskyky on nelinkertaistunut ja Qualcomm väittääkin sirun yltävän samalle tasolle PS3– ja Xbox 360 -konsoleiden kanssa. Pakettiin on lisäksi integroitu 3G-, LTE-, WiFi-, GPS-, Bluetooth- ja FM-yhteydet.