Laskentatehon ja energiatehokkuuden lisäksi tärkeä tekijä nykyaikaisessa mobiilisirussa on lämmöntuotanto. Osaa älypuhelimista vaivaa tietyissä tilanteissa kannettavista tietokoneista tuttu ilmiö, jolloin laite saattaa kovassa käytössä lämmetä huomattavankin paljon. Tämä ei ole loppukäyttäjän kannalta mukava ilmiö.
Siruvalmistaja Qualcomm on julkaissut mielenkiintoisen ja hieman hauskankin videon, jolla se pyrkii todistamaan oman Snapdragon S4 -piirinsä lämpötehokkuutta. Perinteisen lämpökamerakuvan sijaan Qualcomm asettaa kolmen puhelimen päälle voinokareen, jonka sulamisnopeus on selvä osoitus eri laitteiden tuottamasta lämmöstä. Luonnollisestikin Qualcommin sirulla varustettu laite käy viileimpänä sulattaen voita selvästi vähiten.
Ikävä kyllä Qualcomm ei tuo videollaan suoraan ilmi mihin siruihin kaksi kilpailevaa puhelinta perustuvat. Vaikuttaisi kuitenkin siltä, että kyseessä ovat Texas Instrumentsin siruun pohjaava Motorola Razr ja Samsungin Exynos-piirillä varustettu Galaxy S II. Qualcommin sirua pyörittävä puhelin lienee taiwanilaisen HTC:n One S.
Lähde: Android and Me
Tuo voi-testi mitään todista vaan lämmönsietokyky ratkaisee.
No kyllähän se sen verran ratkaisee, että haluan älypuhelimessani olevan se prosessori joka vähiten grillaa kiveksiäni, kun puhelin on taskussa.
no tuskin mikään noista luureista hirveemmin tuottaa idle tilassa lämpöä…